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光刻胶占半导体晶圆制造材料价值的5%，光刻胶辅助材料占7%，合计占12%。光刻胶及辅助材料是仅次于硅片、电子特种气体和光掩模的第四大半导体材料。
光刻胶是通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生明显的变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂组成的对光敏感的混合液体。
光刻胶最终应用于半导体集成电路、平板显示器、印刷电路板(PCB)等领域中,生产难度依次减弱。PCB光刻胶壁垒相比来说较低,而半导体光刻胶代表着光刻胶技术最领先水平，是在芯片制造中实现精密图案和图形加工的核心材料,属于必要耗材,是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一。截至目前,国内光刻胶企业在先进制程的光刻胶领域仍在持续探索。
光刻胶占半导体晶圆制造材料价值的5%，光刻胶辅助材料占7%，合计占12%。光刻胶及辅助材料是仅次于硅片、电子特种气体和光掩模的第四大半导体材料。
全球半导体光刻胶市场规模在2021年的时候约为19亿美元，预计到2025年超过24亿美元，年化增长率为6%以上。其中，我国作为未来全球半导体产能增长的主力军，预计到2025年，我国半导体光刻胶市场规模最少也是40亿。
另外，半导体光刻胶是配方型产品，技术壁垒极高，供应市场集中度高，头部企业基本为日本企业，国内半导体光刻胶企业份额仅占约5%，严重依赖进口。
由于当年日本福岛地震事件，信越化学光刻胶工厂至今还没完全恢复生产，产能一直不足以满足市场需求。
根据中研普华研究院《2022-2027年光刻胶产业深度调研及未来发展现状趋势预测报告》显示：
庞大的市场需求缺口提升了我国半导体光刻胶国产替代的进度，叠加第三次半导体产业向中国迁移以及国家大基金二期的逐步落地，半导体产业国产化趋势明显。
近年来，中央及地方接连出台一系列政策法规，支持和引导国内半导体行业发展，加强完善我国半导体产业链布局。而在政策大力助推下，半导体的国产替代也不断显现成效。
以半导体设备为例，根据SEMI数据，2021年全球半导体设备销售额为1026亿元，近年来，受到中国晶圆厂扩产的推动，中国半导体设备销售额的全球占比一直在稳健提升。
当前，我国正处于战略转型期，对新材料的战略需求更突出，为新材料产业的发展提供了难得的历史机遇。《湖北省新材料产业高水平发展“十四五”规划》指出，要强化“光芯屏端网”战略产业协同发展，围绕电子信息材料产业国家战略需求，加快重要原辅料及材料的研发与生产。
在电子化学品方面，规划提出要重点突破高分辨率光刻胶、高纯均质靶材、外延工艺气体和前驱体、清洗液和蚀刻液等电子化学品。重点发展集成电路、平板显示器、新能源电池、印制电路板等领域相配套的电子化学品。重点突破精细磷系、氟系化工产品，电子级氢氟酸、电子级氟化铵、无水氟化氢、氟化钾、磷酸铁以及磷酸铁锂等。全力发展铝蚀刻液、剥膜液、显影液等芯片用超高纯电子级化学品，电子级双氧水、精细硫化锌、高纯氯化钡、电子级高纯氢氧化钡、高纯硫酸钡等产品。
《2022-2027年光刻胶产业深度调研及未来发展现状趋势预测报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、怎么来面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。
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